イノベーション・ジャパン2017 ~大学見本市&ビジネスマッチング~
Innovation Japan 2017
Home > 出展者一覧 > ランテクニカルサービス株式会社
装置・デバイス・ロボット・AI
群馬県

ランテクニカルサービス株式会社

小間NM-15
プレNM-15

常温接合技術によるフレキシブル有機ELの封止技術開発

常温接合による封止と剥離技術

出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
装置・デバイス・ロボット・AI
小間番号
NM-15
NEDOプレゼンテーション
NM-15
9月1日(金)
NEDOプレゼンテーション 会場1
11:55

出展概要

製品・技術の名称
フレキシブル有機EL封止装置(常温接合封止装置)

 

展示の概要
フレキシブル有機ELの信頼性のカギを握るのは封止技術と考えております。
市販の有機ELパネルを含め、封止方法は薄膜封止を中心として展開されています。
我々は日本独自の技術として端面からの水分の侵入を防ぐ封止技術を開発しました。
併せて常温接合剥離技術を紹介します。

 

コアの技術・特許情報
東京大学と共同で研究・開発した、Si薄膜を中間層とした常温接合技術とその応用技術
特許第5508607 登録平成26年3月28日
特許第5704619 登録平成27年3月6日
特許第6122297 登録平成29年4月7日

 

特徴・ポイント
1)工程によって接合素材へ熱によるダメージを与えません。
2)条件を変更することで接合強度を調節でき、接合~剥離が可能です。
3)接合膜に無機物を使用しており、高い耐熱性を持っています。
4)接着剤から切り替えることで、ランニングコストの改善を図ることができます。

 

想定される提供先・提供先へのメリット
ご提供先:有機ELパネル製造メーカー
 →水分対策が必要ない封止方法の提供。
 →薄型基板・フレキシブル基板の既存設備へ適用させる際の搬送手段の提供。

 

主な実績
平成24・25年度イノベーション実用化ベンチャー支援事業採択
2012年東京大学須賀教授との共同研究により、高分子フィルムの常温接合を開発
2014年東京大学須賀教授との共同研究により、PIフィルムの剥離工程を開発

 

 

フレキシブル基板の剥離技術/Flexible Substrate Peeling Technology

関連URL

出展者プロフィール

有機EL・液晶封止ラインの製造・販売と、UV関連設備の販売を行っております。

お問い合わせ先

ランテクニカルサービス株式会社

電話:027-350-3233   FAX:027-350-3236  

URLまたはメールアドレス:sales@lantechnical.co.jp

プライバシーポリシー
Copyright © 2017   イノベーション・ジャパン2017運営事務局 All Rights Reserved.

PageTop