イノベーション・ジャパン2017 ~大学見本市&ビジネスマッチング~
Innovation Japan 2017
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マテリアル・リサイクル
三重県

東邦エンジニアリング株式会社

小間NZ-01
プレNZ-01

SiC・GaNの臨界性能に挑む超平坦化CARE技術の開発

水でSiCやGaNを仕上げる革新技術

出展ゾーン
NEDOゾーン
出展分野
マテリアル・リサイクル
小間番号
NZ-01
NEDOプレゼンテーション
NZ-01
9月1日(金)
NEDOプレゼンテーション 会場1
13:55

出展概要

製品・技術の名称
小振幅水CARE装置

 

展示の概要
究極の加工品質と消耗品コストを従来の8分の1にできる技術をパネルと動画、実物基板で紹介する。

 

コアの技術・特許情報
小振幅加工法(特許6127235号)
水CARE法(特許出願中)

 

特徴・ポイント
砥粒を使用する従来の加工法では、砥粒が凝集すると内部に潜傷と呼ばれるダメージが発生することがある。開発技術は水で加工することから基板の信頼性を保証できる。また基板表面を原子レベルに平坦化できることから、従来よりもリーク電流が1桁~2桁小さくなることから省エネ効果がある。

 

想定される提供先・提供先へのメリット
水を加工液とすることから、環境に優しく、従来法に比べて消耗品コストを8分の1、設備を含めたトータルコストを3分の1にできる。

 

主な実績
5年前から自動車関係会社からアドバイスを受けて開発を進めています。

 

 

SiC基板CARE加工表面

関連URL

出展者プロフィール

次世代半導体基板のSiCやGaNの新たな平坦化技術を大阪大学と共同で開発しています。加工液を水とし、小振幅方式で装置を小型化できたため、消耗品コストを従来の8分の1にできます。

お問い合わせ先

東邦エンジニアリング株式会社

電話:059-364-3811   FAX:059-364-3912  

URLまたはメールアドレス:suzuki-e@tohokoki.jp

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