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Innovation Japan 2017
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マテリアル・リサイクル

群馬大学 大学院理工学府 知能機械創製部門

井上雅博 准教授

小間Z-03
プレ0901-東1-A-35

化学的因子を利用した汎用銀ミクロ粒子の低温焼結技術

Gunma University

Associate Professor Masahiro Inoue

Low temperature sintering of silver micro-particles using interfacial chemical phenonena

10 人や国の不平等 をなくそう
出展ゾーン
大学等シーズ展示
出展分野
マテリアル・リサイクル
小間番号
Z-03
JSTショートプレゼン
0901-東1-A-35
9月1日(金)
JSTショートプレゼン東1-A
13:50

展示概要

技術概要
銀ナノ粒子やその前駆体となる有機金属化合物などを一切用いることなく、粒径1.5~10μmの汎用銀ミクロ粒子(水アトマイズ粉、電解粉など)を180~200℃程度の温度で低温焼結させることができる。本技術では、汎用のエポキシ樹脂に2官能メルカプトカルボキシレートを適量添加したバインダに銀ミクロ粒子を混合するという極めてシンプルな設計の導電性ペーストを用いる。キュアプロセス中にエポキシ樹脂バインダ中で銀ミクロ粒子が焼結することで、10μΩcm以下の電気抵抗率および100~160W/mKの熱伝導率を実現できた。

想定される活用例
・プリンテッドエレクトロニクス分野(配線・電極パターンの印刷形成)
・エレクトロニクス分野における微細接合技術
・その他の分野における機能性接合技術

 

展示のみどころ
銀粒子の低温焼結に関する研究は多数行われてきましたが、焼結挙動をその場観察した報告事例はほとんどありません。今回は、本技術により180℃程度の温度で銀ミクロ粒子(平均粒径5μm)が焼結する様子をとらえた顕微鏡観察動画を公開します。金属粒子の低温焼結の実態をご自身の目で確認いただくことができます。

特許情報

特許情報1 発明の名称
導電性ペーストおよび銀膜の形成方法
特許情報1 出願人
群馬大学
特許情報1 発明者
井上雅博、坂庭慶昭
特許情報1 出願日
2016/1/21
特許情報1 出願番号
特願2016-10016
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