イノベーション・ジャパン2017 ~大学見本市&ビジネスマッチング~
Innovation Japan 2017
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ナノテクノロジー

三重大学 大学院工学研究科 電気電子工学専攻

青木裕介 准教授

小間N-24
プレ0831-東1-B-18

次世代パワー半導体向け高耐熱・高放熱基板の作製技術

Mie University

associate professor Yusuke Aoki

Fabrication technique of metal-core substrate using electrophoretic deposition method for power semiconductor module

9 産業と技術革新の 基盤をつくろう
出展ゾーン
大学等シーズ展示
出展分野
ナノテクノロジー
小間番号
N-24
JSTショートプレゼン
0831-東1-B-18
8月31日(木)
JSTショートプレゼン東1-B
12:10

展示概要

技術概要
本技術は、電気泳動堆積法を利用した作製プロセスにより、300℃での長期耐熱性を有し、高絶縁(5kV/50µm)、高放熱(熱伝導率3.0W/mK以上)を有するセラミックスー樹脂複合膜が、きわめて簡便に作製可能とするものである。また、同堆積膜を利用すれば、熱膨張係数の異なる異種材料の接着を可能となる。これらの技術は、パワー半導体用基板・パワーモジュールの作製技術として応用が期待できる。

想定される活用例
・次世代パワー半導体用基板、パワーモジュールの作製技術

 

展示のみどころ
次世代パワー半導体用基板、パワーモジュールの作製技術への応用を想定した、耐熱性、柔軟性、絶縁性に特徴を持つ電気泳動堆積膜形成技術を紹介します。本技術による絶縁膜は、300℃以上の長期耐熱性,耐熱衝撃性を有します。

 

本技術の特徴

本技術の特徴

特許情報

特許情報1 発明の名称
電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法
特許情報1 出願人
国立大学法人三重大学、株式会社ディスプレイテック21
特許情報1 発明者
青木 裕介、狩野 幹人、笠野 和彦
特許情報1 出願日
2015/9/18
特許情報1 出願番号
特願2015-186098
特許情報2 発明の名称
電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法
特許情報2 出願人
国立大学法人三重大学
特許情報2 発明者
青木 裕介、狩野 幹人、笠野 和彦
特許情報2 出願日
2015/9/18
特許情報2 出願番号
15/511470
特許情報3 発明の名称
電着液、メタルコア基板およびメタルコア基板の製造方法
特許情報3 出願人
国立大学法人三重大学
特許情報3 発明者
青木 裕介、狩野 幹人、笠野 和彦
特許情報3 出願日
2015/9/18
特許情報3 出願番号
15842098.4

お問い合わせ先

三重大学 地域イノベーション推進機構 知的財産統括室

電話:059-231-5495  

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